公司擁有中小型數(shù)控精雕機，可以自主加工制造微流體芯片，能夠滿足客戶小批量流體芯片加工業(yè)務，免去外協(xié)加工的周期等待，縮短客戶樣品制作周期。
我公司于2022年底新投入了千級級無塵車間，針對藥品和食品行業(yè)的流體芯片批量封裝與檢測。目前可供10臺鍵合熱壓機同時使用。正式投產(chǎn)后，年生產(chǎn)量約為10萬pcs流體芯片。
公司D350L型工作臺面增大到900*500MM，最大壓力實現(xiàn)了20噸，溫度的穩(wěn)定度達到±1攝氏度。壓力穩(wěn)定度達到±0.05%。鍵合后產(chǎn)品整體平面度達到0.02mm是國內(nèi)率先實現(xiàn)大尺寸微流控芯片鍵合，解決了大尺寸流體芯片的熱壓鍵合難題。
公司自研輔助鍵合工藝的等離子表面活化機智能程度高，對提高鍵合質(zhì)量起到了關鍵的作用。
可提供服務：
1：真空熱壓鍵合機研發(fā)制造及銷售（主要針對塑料，硅片石英等基材的中低高溫鍵合）
2：微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質(zhì)）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）
3：塑料基材質(zhì)芯片開模注塑。
4：塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）