1：真空熱壓鍵合機(jī)研發(fā)制造及銷售（主要針對塑料，硅片石英等基材的中低高溫鍵合）
2：微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質(zhì)）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）
3：塑料基材質(zhì)芯片開模注塑。
4：塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）