公司擁有中小型數控精雕機，可以自主加工制造微流體芯片，能夠滿足客戶小批量流體芯片加工業務，免去外協加工的周期等待，縮短客戶樣品制作周期。
我公司于2022年底新投入了千級級無塵車間，針對藥品和食品行業的流體芯片批量封裝與檢測。目前可供10臺鍵合熱壓機同時使用。正式投產后，年生產量約為10萬pcs流體芯片。
公司D350L型工作臺面增大到900*500MM，最大壓力實現了20噸，溫度的穩定度達到±1攝氏度。壓力穩定度達到±0.05%。鍵合后產品整體平面度達到0.02mm是國內率先實現大尺寸微流控芯片鍵合，解決了大尺寸流體芯片的熱壓鍵合難題。
公司自研輔助鍵合工藝的等離子表面活化機智能程度高，對提高鍵合質量起到了關鍵的作用。
可提供服務：
1：真空熱壓鍵合機研發制造及銷售（主要針對塑料，硅片石英等基材的中低高溫鍵合）
2：微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）
3：塑料基材質芯片開模注塑。
4：塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）