產品介紹
D350-500型真空熱壓機是一款通用型熱壓鍵合設備。廣泛用于塑料(PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質塑料芯片的鍵合),硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度350攝氏度穩定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗目的。
D350-500真空熱壓鍵合機可以滿足真空需求,隨時調節壓力范圍。十段設置加熱控制。簡單直觀的彩色液晶觸摸控制屏幕,讓您的工作效率快人一步。
D350-500真空熱壓鍵合機常用于PMMA(亞克力)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、COP(環烯烴聚合物)、COC(環烯烴類共聚物)等微流控芯片的熱壓封合。
相關加工業務:
1、微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質)加工及封合(熱壓/膠粘/激光/超聲波)。
2、塑料基材質芯片開模注塑。
3、塑料基芯片批量封合(熱壓工藝)。
D350-500型全自動熱壓機技術參數
最大升溫:350攝氏度(可持續工作溫度)
壓力范圍:0~5KN(500KG)( 可選配最大至4噸)
有效加熱平臺:200mm*200mm(可定制更大尺寸)
加熱平臺材質:SUS304不銹鋼
壓力來源:伺服控電缸(行程150mm)
壓力設置方式:屏幕智能設置10段數值
壓力監測:高精度壓力傳感器
壓力顯示精度:正負0.05KN
溫度控制范圍:室溫~350攝氏度
溫度控制精度:±1攝氏度
最大升溫速度:8攝氏度/分鐘
真空度: 2.5Kpa(標配無油真空泵)
外形尺寸:850(長)*680(寬)*1800(高)mm
重量:200KG --400kg
額定電壓:AC220V/50HZ
額定功率:2.5kw
觸摸屏尺寸:12英寸彩色顯示屏
溫度參數設置:十段智能溫控
全自動真空熱壓鍵合機主要特點:
1、真空熱壓技術
該鍵合機采用真空熱壓技術,可以實現高質量的鍵合效果。真空環境可以排除空氣中的氣泡,防止氣泡在鍵合過程中對芯片造成損害;同時,熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合,形成牢固的鍵合。
2、自動化控制
該鍵合機具有先進的自動化控制系統,可以實現鍵合參數的精確控制和自動化操作。用戶只需設置好鍵合參數,即可輕松完成鍵合操作,同時可以大大提高生產效率和生產質量。
3、高精度和高穩定性
該鍵合機采用高精度和高穩定性的機械和電子部件,可以實現高精度的鍵合操作,保證芯片之間鍵合質量。同時,該鍵合機的穩定性也非常高,可以滿足長時間連續運行的需求。
4、多樣化的鍵合模式
該鍵合機具有多樣化的鍵合模式,可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應用。例如,可以選擇不同的溫度、壓力、時間等參數,以適應不同的鍵合材料和尺寸。
工作原理
真空熱壓鍵合機適用于各種微流控芯片的制備需求,尤其適用于對塑料芯片進行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理,其實質是通過將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉化溫度,并施加一定壓力,經過保壓一定時間后,實現對芯片的熱壓或鍵合。溫度、時間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數。