D350-M 真空熱壓鍵合機用途概述
設備主要應用:
1:生物、醫藥行業所用到的檢測分析類流體芯片的鍵合。
2:模塊化的醫用監測類芯片鍵合
3:基于微流控技術創造的人體器官芯片的鍵合
4:對于小型流道0.05mm的流體芯片鍵合
5:化工行業各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合
6:醫藥行業所用各種離心芯片,血液合成芯片的鍵合
真空熱壓鍵合的優點
1:適用各種塑料類(PMMA/PC/COC/PP/PEI等)材質的鍵合
2:無需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉化溫度時施加一定壓力便出現不可逆的鍵合力。
3:芯片鍵合后保持原有材質物理及化學特性。對于一些高透光類塑料基材質有良好的鍵合優勢。
4:良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現滲液現象
5:解決了小尺寸流道無法鍵合的難題
6:多層基材的芯片可以一次性鍵合,可以讓流體芯片設計更方便集成化
運行環境
無特殊要求
最小安裝面積1平米,建議2平米
環境溫度:10-40℃;相對濕度:30-80%
D350-M 真空熱壓鍵合機主要參數
1:最大工作溫度350℃
2:最大工作壓力5KN(500kg)
3:最大真空度2.5KPa
4:工作臺面尺寸:200*200mm
5:加熱臺面溫度恒溫穩定度(室溫~350℃):±1攝氏度
6:整機重量:95KG
7:設置壓力范圍:0-5KN(500kg)
8:壓力穩定度:(0-5KN范圍):±20N
9:壓力精確度:(0-5KN范圍):±4%
10:真空度精確度:±1000pa
11:加熱臺面材質:AL6061表面硬質陽極
12:加熱控制單元:西門子PLC
13:壓力控制單元:西門子PLC
14:設備顯示器及操作界面:西門子7寸液晶觸摸屏
15:操作系統:西門子人機交換界面
16:運行參數設置:20段參數智能連續
17:是否一鍵真空:是
18:最大升溫速率:6℃/分鐘
19:快速散熱方式:腔體內獨立風冷降溫
20:壓力監測方式:實時監測實時顯示
21:屏幕顯示實時溫度變化曲線:有
22:屏幕顯示實時壓力變化曲線:有
23:壓力來源:西門子私服電機+減速機+西門子驅動器
24:真空泵標配:無油真空泵
25:真空表:德國WIKA
26:設備額定電壓:220V/50HZ
27:設備額定功率:2KW
28:外形尺寸:660(長)*380(寬)*780(高)mm
29:工作參數可存儲。
外觀及操作界面