真空熱壓鍵合機(jī)用途概述
設(shè)備主要應(yīng)用:
1:生物、醫(yī)藥行業(yè)所用到的檢測(cè)分析類流體芯片的鍵合。
2:模塊化的醫(yī)用監(jiān)測(cè)類芯片鍵合
3:基于微流控技術(shù)創(chuàng)造的人體器官芯片的鍵合
4:對(duì)于小型流道0.05mm的流體芯片鍵合
5:化工行業(yè)各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合
6:醫(yī)藥行業(yè)所用各種離心芯片,血液合成芯片的鍵合
7:半導(dǎo)體行業(yè)異類材料鍵合。
真空熱壓鍵合機(jī)主要參數(shù)
1:最大工作溫度350℃
2:最大工作壓力40KN(4T)
3:最大真空度200Pa(2mbar)
4:工作臺(tái)面尺寸:500*500mm
5:加熱臺(tái)面溫度恒溫穩(wěn)定度(室溫~400℃):±1攝氏度
6:整機(jī)重量:450KG
7:設(shè)置壓力范圍:0-40KN(4T)
8:壓力穩(wěn)定度:(0-40KN范圍):±20N
9:壓力精確度:(0-40KN范圍):±4%
10:真空度精確度:±0.05pa
11:加熱臺(tái)面材質(zhì):AL6061表面硬質(zhì)陽極
12:加熱控制單元:西門子PLC
13:壓力控制單元:西門子PLC
14:設(shè)備顯示器及操作界面:西門子12寸液晶觸摸屏
15:操作系統(tǒng):西門子人機(jī)交換界面
16:運(yùn)行參數(shù)設(shè)置:20段參數(shù)智能連續(xù)
17:是否一鍵真空:是
18:最大升溫速率:6℃/分鐘
19:快速散熱方式:腔體內(nèi)獨(dú)立風(fēng)冷降溫
20:壓力監(jiān)測(cè)方式:實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)實(shí)時(shí)顯示
21:屏幕顯示實(shí)時(shí)溫度變化曲線:有
22:屏幕顯示實(shí)時(shí)壓力變化曲線:有
23:壓力來源:西門子私服電機(jī)+減速機(jī)+西門子驅(qū)動(dòng)器
24:真空泵標(biāo)配:德國萊寶真空泵
25:真空計(jì):德國萊寶
26:設(shè)備額定電壓:220V/50HZ
27:設(shè)備額定功率:4.2KW
28:外形尺寸:850(長(zhǎng))*680(寬)*1800(高)mm
29:泄真空速度可調(diào):是
30:工作參數(shù)可存儲(chǔ)。
真空熱壓鍵合的優(yōu)點(diǎn)
1:適用各種塑料類(PMMA/PC/COC/PP/PEI等)材質(zhì)的鍵合
2:無需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉(zhuǎn)化溫度時(shí)施加一定壓力便出現(xiàn)不可逆的鍵合力。
3:芯片鍵合后保持原有材質(zhì)物理及化學(xué)特性。對(duì)于一些高透光類塑料基材質(zhì)有良好的鍵合優(yōu)勢(shì)。
4:良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現(xiàn)滲液現(xiàn)象
5:解決了小尺寸流道無法鍵合的難題
6:多層基材的芯片可以一次性鍵合,可以讓流體芯片設(shè)計(jì)更方便集成化
運(yùn)行環(huán)境
無特殊要求
最小安裝面積2平米,建議4平米
環(huán)境溫度:10-40℃;相對(duì)濕度:30-80%