產(chǎn)品介紹
X350型真空熱壓鍵合機廣泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬質塑料芯片的鍵合。最高溫度350攝氏度穩(wěn)定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗目的。
X350真空熱壓鍵合機可以滿足真空需求,隨時調節(jié)壓力范圍。十段設置加熱控制。簡單直觀的彩色液晶觸摸控制屏幕,讓您的工作效率快人一步。
X350 真空熱壓鍵合機常用于PMMA(亞克力)、PC(聚碳酸酯)、PP(聚丙烯)、COP(環(huán)烯烴聚合物)、COC(環(huán)烯烴類共聚物)等微流控芯片的熱壓封合。
相關加工業(yè)務:
1、微流控芯片(PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質)加工及封合(熱壓/膠粘/激光/超聲波)。
2、塑料基材質芯片開模注塑。
3、塑料基芯片批量封合(熱壓工藝)。
產(chǎn)品特點
1)可控恒溫加熱技術,溫度控制精確在正負 1 攝氏度。
2)7 寸彩色觸控屏幕,十段升溫設置,方便用戶操作。
3)可設置氣缸延時自動抬起功能(選裝功能)
4)實時溫度曲線顯示,溫度變化更直觀。
5)采用 500KG 氣缸,實現(xiàn) 0-400KG(最大壓力 4KN)精確調整壓力。滿足不同壓力需求。(備注:可根據(jù)客戶需求定制其他壓力的氣缸)
6)腔體采用特種隔熱材料,加熱效率更高,產(chǎn)品受熱更均勻,設備更省電。
7)真空腔體,提高熱壓效率和成功率。
技術參數(shù)
1)設備外形尺寸:660(長)*380(寬)*820(高)mm
2)重量:95KG
3)有效加熱平臺:180mm*160mm(平臺尺寸 220mm*200mm)
4)最大升溫:350 攝氏度(可持續(xù)工作溫度)
5)壓力范圍:0~4KN(400KG)
6)壓力顯示精度:正負 0.05KN
7)額定功率:1.3kw
8)額定電壓:AC220V/50HZ
9)溫度控制范圍:室溫~350 攝氏度
10)溫度控制精度:±1 攝氏度
11)平臺溫度最大差異:3 攝氏度
12)最大升溫速度:3 攝氏度/分鐘
13)真空度-0.1MP(標配真空泵參數(shù))
全自動真空熱壓鍵合機主要特點:
1、真空熱壓技術
該鍵合機采用真空熱壓技術,可以實現(xiàn)高質量的鍵合效果。真空環(huán)境可以排除空氣中的氣泡,防止氣泡在鍵合過程中對芯片造成損害;同時,熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合,形成牢固的鍵合。
2、自動化控制
該鍵合機具有先進的自動化控制系統(tǒng),可以實現(xiàn)鍵合參數(shù)的精確控制和自動化操作。用戶只需設置好鍵合參數(shù),即可輕松完成鍵合操作,同時可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質量。
3、高精度和高穩(wěn)定性
該鍵合機采用高精度和高穩(wěn)定性的機械和電子部件,可以實現(xiàn)高精度的鍵合操作,保證芯片之間鍵合質量。同時,該鍵合機的穩(wěn)定性也非常高,可以滿足長時間連續(xù)運行的需求。
4、多樣化的鍵合模式
該鍵合機具有多樣化的鍵合模式,可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應用。例如,可以選擇不同的溫度、壓力、時間等參數(shù),以適應不同的鍵合材料和尺寸。
工作原理
真空熱壓鍵合機適用于各種微流控芯片的制備需求,尤其適用于對塑料芯片進行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理,其實質是通過將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉化溫度,并施加一定壓力,經(jīng)過保壓一定時間后,實現(xiàn)對芯片的熱壓或鍵合。溫度、時間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數(shù)。